DAITEC Line Up Seminar

７月27日に東京国際フォーラムで[DAITEC Line Up Seminar]（株式会社ダイテックソフトウェア主催）が開催されます。

このセミナーでダイテックソフトウェア製品のラインアップとして新製品[CADWe'll Tf@S]（ティーファス）が紹介されます。
（今年中に発売されるという話でしたが、ようやくダイテックソフトウェアのホームページ上で製品名が公開されました….。※発売日はまだ未定です。ひょっとしたらセミナーで発表されるかもしれません。）

CADWe'll U/KITはもともと別なメーカーで作成された製品で、他のCADWe'll製品と比べると操作性に大きな違いがあり、なかなか移行できないユーザが多かったのですが、今回発表されるCADWe'll TF@Sはダイテックで開発されたソフトですので、移行は簡単になりそうです。（実際に見ていないのですが…、イメージでの話です。）

2.5次元設計のCADWe'll CAPEと３次元設計のCADWe'll U/KITの中間をカバーするということで、それぞれの製品で作成された図面を3次元ビューワで見ることができ（…という話です）、画面上で実際の仕上がりが確認できるようになります。
当然、他設備専用CADで作成した図面をBeBridgeで取り込めば、3次元で見ることもできるのでしょう。

今後に期待できるこの[CADWe'll Tf@S]に興味のある方は、セミナーに参加してみましょう。