Archi Future 2009 設備専用CAD出展のお知らせ

先日紹介した「Archi Future 2009」ですが、展示会に参加する企業が発表されました。

オートデスク

［オートデスクのBIM専用ソフトウエア　Autodesk Revit シリーズ］

［建築設計と施工の連携を支援する　Autodesk Navisworks］

［サステナブルな建築設計を実現する　Autodesk Ecotect Analysis］

グラフィソフトジャパン

［次世代BIMコラボレーションプラットフォーム「ArchiCAD13」］

［サステナブルデザインを実現する「ECO Designer」］

［意匠設計部門向け3次元設備情報を実現する「MEP Modeler」］

構造システム

［建物の省エネ指標となる年間熱負荷係数計算プログラム　【 PAL計算 】 ］

［任意形状立体フレームの弾塑性解析プログラムの新バージョン　【 SNAP 】 ］

［数百社以上の国内実績を持つ図面ファイリングシステム　【 まいく郎 】 ］

ベントレー・システムズ

［RealDWGに対応。建築モデリング機能を強化したプラットフォーム：MicroStationV8i］

［建築設計プロセスをサポートする3D建築アプリケーション：Bentley Architecture V8i］

［構造解析と構造モデルの統合を実現する3D構造設計アプリケーション：Bentley Structural V8i］

［簡単に配管モデルを作成可能な3D空調設備設計アプリケーション：Bentley Building Mechanical Systems V8i］

［電気配線を3Dモデル化し、最適化できる3D電機設備設計アプリケーション：Bentley Building Electrical Systems V8i］

［コンピュータアルゴリズムを利用した新しいデザインアプリケーション：Generative Components V8i
］

日本ヒューレット・パッカード

［レンダリングに最適な高性能ワークステーション HP Z800/Z600 Workstation］

［高コストパフォーマンスワークステーション HP xw4600 Workstation］

［3次元CAD対応グラフィックス搭載ノートPC HP EliteBookシリーズ］

アルティマグラフィックス

［インタラクティブ・3Dデザイン・ツール「Bonzai3D（ボンザイ・スリーディー）」］

インフォマティクス

［BIMツールとの連携が可能なマルチCAD対応大容量3DビューアNaviswork2010］

NYKシステムズ

［建築設備専用3次元CAD 「Rebro2008（レブロ2008）」］

環境シミュレーション

［BIM対応熱流体解析ツール「WindPerfectDX」］

キヤノンマーケティングジャパン

［大判インクジェットプリンター imagePROGRAF及び関連ソリューション製品］

シスプロ

［施工イメージを3次元で的確に伝達・建築設備施工図CAD「DesignDraft」］

Z Corporation

［フルカラー3Dプリンタ「ZPrinter650」］

ダイテック

［電気・空調・衛生統合設備CAD 「CADWe'll Tf＠S」］

テクラ

［3次元構造系CAD「Tekla Structures15」］

フォーラムエイト

［BIM統合ソリューション「Allplan」］

福井コンピュータ

［日本発！BIM建築設計システム「GLOOBE」］

生活産業研究所

［高さ制限解析システム　ADSシリーズ］

丸紅情報システムズ

［パーソナル3Dプリンタ「uPrint（ユープリント）」］

リック

［エクステリア・造園・ランドスケープ設計3次元CAD「RIKCAD21」］